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什么是液晶聚合物？

当传统半结晶聚合物熔化时，其结构是随机的；而随着温度下降，它们会形成高度有序的晶体区域，这些晶体区域被无定形基质所包围。LCP则将这种有序性提升到了更高的水平。

即使在熔融状态下，LCP分子依然保持良好的有序结构，且在剪切力作用下能够轻松相互滑动。因此，它的熔体粘度极低，从而便于填充极其薄的壁层，也能轻松实现复杂的结构设计。这类材料在流动方向上几乎不会发生收缩，且固化所需时间也很短。快速的填充速度和更短的加工周期意味着更高的生产效率。

可通过注塑工艺制造出的液晶聚合物产品已在多种应用中得到成功应用，包括连接器、天线、CPU插座、小型相机模块、传感器、小型电动机、医疗设备、牙科工具以及手术器械等。未经填充的聚合物则可用于挤出成薄膜或片材，或通过共挤工艺制成阻隔包装材料；而对于那些需要高性能纤维或纱线的应用，则可通过熔融纺丝的方式来制备相应的材料。

化学名称：液晶聚合物
交付形式：颗粒
关键的液晶聚合物应用：

• 连接器
• 服务器
• 移动设备
• 紧凑型相机模块
• 激光雷达
• 小型电动机
• 医用吸入器
• 医用注射剂
• 可穿戴设备
• 炊具

塞拉尼斯 Zenite 650 概述

Zenite® 650型号产品具有高介电常数和低损耗因数的特点。Zenite® 650 是5G/毫米波时代的高频LCP旗舰材料，以业界领 先的介电性能、超高刚性和耐热性，助力射频器件小型化与高速化。

主要特点

• 阻燃剂
• 热稳定型或耐热型
• 高流量
• 注塑成型
• 无铅防焊
• 低翘曲度
• 特色造型

塞拉尼斯 Zenite 650 特性

� 1. 超高刚性与尺寸稳定性

• 拉伸模量高达 ~20000 MPa，在所有Zenite系列中刚性最 强，适合替代金属结构件。

• 55%高填充量使热膨胀系数极低，与金属和陶瓷接近，适合嵌件成型、SMT（表面贴装）制程。

• 收缩率极低（平行0.1%），配合低翘曲特性，注塑件尺寸精度可达微米级。

� 2. 卓 越的耐热性

• 热变形温度（1.8MPa）~290°C，熔融温度335°C，可承受无铅回流焊（峰值260-280°C） 多次循环而不变形，适用于双面贴装PCB制程。

� 3. 特殊外观

• 可通过模具设计和配色实现哑光、高光、纹理或金属质感等特殊表面效果，满足消费电子产品对外观美学的需求。

塞拉尼斯 Zenite 650 用途

上海晨慕颜化学有限公司销售塞拉尼斯以下牌号LCP(液晶聚合物):