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| 品牌 | 美国/USA |
| 货号 | CR-6110 |
| 用途 | 热绝缘体和轴承 |
| 牌号 | CR-6110 |
| 型号 | CR-6110 |
| 品名 | PI/聚酰亚胺 |
| 包装规格 | 支/块 |
| 外形尺寸 | |
| 厂家 | 美国 |
| 是否进口 | 是 |
上海晨慕颜化学有限公司是一家专业从事精细化学品贸易与技术服务的现代化企业。公司作为美国杜 邦 CR-6110 产品的官方授权经销商，拥有正规进货渠道，所供CR-6110系列产品原装进口、品质可溯。
依托杜 邦领 先的材料科技，晨慕颜致力于为航空航天、半导体、电子、新能源及工业制造等领域客户提供高纯度、高性能的化学应用与解决方案。公司配备专业的技术支持团队，可提供产品选型建议、应用指导及完善的售后服务。
秉持“诚信、专业、高效”的经营理念，上海晨慕颜以可靠的供应链与严格品控体系，助力客户提升产品竞争力。合作热线及更多产品信息，欢迎来电或登录官方平台查询。
对于那些对性能要求极高的应用领域而言，比如航空航天零部件制造、半导体加工、汽车制造以及能源生产等领域，都离不开CR-6110材料制成的部件，这些部件能够确保相关设备的正常运转。
其温度性能、机械性能以及光电性能都非常出色。CR-6110聚酰亚胺材料制成的零件能够在极低温度到高温的范围内持续正常使用；无论是在有润滑还是无润滑的环境中，它都具有较低的磨损率和摩擦系数；同时，它还具备出色的抗蠕变性能、强度和抗冲击性。此外，它的尺寸稳定性很高，热膨胀率低，而且易于加工。
CR-6110 的性能
CR-6110型是最 新的碳纤维填充热塑性氟聚合物，在极 端的湿润化学/等离子体环境和高温下表现出色。客户报告称，在晶圆清洗和光阻剥离操作中切换到CR-6110后，预防性维护周期得到了改善。它还在平板显示器应用中展现出良好的紫外线（UV）抗性。在干式等离子体应用中，CR-6110被用作热绝缘体和轴承。CR-6110 能够在高温下耐受多种酸、碱和溶剂。碳纤维的加入显著提升了材料的物理性能、尺寸稳定性和耐磨性。
CR-6110 机械性能表
CR-6110 典型性能
CR-6110 PI 聚酰亚胺 用途： 性能 温度 测试方法 方向 单位 SI (英制) 典型值 拉伸强度 23 °C (73 °F) ASTM D-638 x-y MPa (ksi) 116 (17) 拉伸模量 23 °C (73 °F) ASTM D-638 x-y MPa (ksi) 14,151 (2,052) 拉伸伸长率 23 °C (73 °F) ASTM D-638 x-y % 1.9 压缩强度 23 °C (73 °F) ASTM D-695 x-y
z MPa (ksi) 96 (14)
198 (29) 压缩模量 23 °C (73 °F) ASTM D-695 x-y
z MPa (ksi) 9,375 (1,359)
2,745 (398) 压缩强度 260 °C (500 °F) ASTM D-695 x-y
z MPa (ksi) 17 (2.5)
56.5 (8) 压缩模量 260 °C (500 °F) ASTM D-695 x-y
z MPa (ksi) 3,887 (564)
749 (109) 弯曲强度 23 °C (73 °F) ASTM D-790 x-y MPa (ksi) 154 (23) 弯曲模量 23 °C (73 °F) ASTM D-790 x-y MPa (ksi) 10,900 (1,581) 悬臂梁缺口冲击强度 23 °C (73 °F) ASTM D-256 x-y
z J/m (ft-lb/in) 150 (3)
85 (2) 硬度 23 °C (73 °F) 显微维氏 (ASTM E-384) x-y
z 无 11
14 热变形温度 (182 MPa) – ASTM D-648 x-y °C (°F) 319 (606) 线性热膨胀系数 (CTE)
23–260 °C (73–500 °F)
35–149 °C (95–300 °F)
149–204 °C (300–399 °F)
204–260 °C (399–500 °F) – ASTM E-831 x-y
z
z
z 10⁻⁶ m/m·°C
(10⁻⁶ in/in·°F) 4.4 (2)
310 (172)
490 (272)
923 (513) 导热系数 23–149 °C (73–300 °F) 热线法 – W/m·K
(BTU·in/hr·ft²·°F) 0.7 (4.7) 比重 23 °C (73 °F) ASTM D-792 – – 2.06 表面电阻率 23 °C (73 °F) JIS K7194 x-y
z Ω/sq 10⁻¹
10⁻¹ 体积电阻率 23 °C (73 °F) JIS K7194 x-y
z Ω·cm 10⁻²
10⁻¹ 吸水率 (24小时) 23 °C (73 °F) ASTM D-570 – wt% 0.02
CR-6110 专为电子应用而设计，这些应用对机械强度提出了耐热和耐化学的挑战，例如：
半导体制造中的晶圆湿法清洗工艺：旋转盘、晶圆吸盘、夹具和销钉
半导体去胶工艺中的晶圆搬运垫
半导体干法刻蚀工艺中的隔热件和轴承
平板显示（FPD）紫外照射工艺中的销钉和边缘导向器
PI/聚酰亚胺制品与成型件：
在极 端条件与严苛环境中依然值得信赖
