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| 品牌 | Chemours |
| 货号 | AF 1600 |
| 用途 | 棒材 薄膜 管件 片材 涂层应用 |
| 牌号 | AF 1600 |
| 型号 | AF 1600 |
| 品名 | 非晶氟聚合物 |
| 包装规格 | 25g,100g |
| 外形尺寸 | |
| 厂家 | 美国 科慕 |
| 是否进口 | 是 |
上海晨慕颜化学有限公司是一家专注于高性能特种材料供应链服务的企业，已获得美国科慕（Chemours）授权，成为Teflon™ AF 1600（非晶氟聚合物）在中国大陆的一级代理商。
公司主营Teflon™ AF 全系列氟树脂，产品出色的光学透明度和机械性能。这种树脂在很大的温度范围内都能展现卓 越的性能，并且能保持出色的电气性能和耐化学腐蚀性。独特的化学结构增强了树脂产品的通用性，让这一等级的树脂比其他氟聚合物更为出色。广泛应用于微波炉透镜盖、雷达和光学设备、光纤、光纤包层、光电设备、紫外线电池和窗户、钝化和防护涂层以及光学设备的抗反射涂层。采用 Teflon™ AF 产品制成的薄膜的光学透明度和透气性可以实现高效的 3D 打印和制造。半导体和加工材料、夹层式集成电路包装的钝化层和封装及生物医用领域。作为授权代理商，晨慕颜化学确保正品货源，提供从材料选型、技术咨询到供应链保障的全方位服务。致力于为国内客户提供世界领 先的氟化学产品与专业解决方案。
Teflon™ AF 非晶氟树脂
一种具有出色的光学透明度和透气性的氟聚合物
Teflon™ AF（非晶氟聚合物）树脂具有与非晶聚合物一样出色的光学透明度和机械性能。这种树脂在很大的温度范围内都能展现卓 越的性能，并且能保持出色的电气性能和耐化学腐蚀性。独特的化学结构增强了树脂产品的通用性，让这一等级的树脂比其他氟聚合物更为出色。
特性和优势
Teflon™ AF 树脂是一种高性能氟聚合物树脂，具有出色的耐化学腐蚀性和耐热性。这种非晶氟聚合物树脂具有特殊的分子结构，可以带来以下附加优势：
Teflon™ AF 1600 产品描述
Chemours的Teflon™ AF 1600是一种非晶氟塑料等级。有多种实心形状，如杆状、管状、杆状和各种厚度的片材。具有良好的电性能、低热导率、良好的机械强度和表面光洁度。表现出高压缩性和气体渗透性、刚性及低模具收缩。具有光学清晰度、良好的尺寸稳定性、高蠕变和耐高温能力。特氟龙™ AF 1600适用于挤出、注塑和压缩成型加工。广泛应用于电子电路板和混合器件、管道和配件、输送带、板材、化学和工业应用。符合美国环境保护署（EPA）2010/15年PFOA法规。Teflon™ AF 是一种无定形氟塑料家族。这些材料在其他无定形聚合物的光学透明性和机械性能（包括强度）方面相似。同时，它们在宽温度范围内的性能、出色的电气性能以及耐化学性方面也与氟塑料类似。它们与其他氟塑料的不同之处在于：可溶于选定的溶剂，具有高气体渗透性、高压缩性、高抗蠕变性和低导热性。它们拥有所有已知氟塑料中最 低的介电常数和折射率。
Teflon™ AF 可采用压缩模塑、注射模塑或挤出成型。通过这些工艺，可以利用该产品成型各种实心形状，包括不同厚度的棒材、管材、条形材和片材。
此外，Teflon™ AF 可溶于某些全氟溶剂，用于生产高度均匀的薄膜和涂层。生产这些形态的方法包括旋涂、喷涂和浸涂。
Teflon™ AF 1600 的典型模塑温度范围为 240–275 °C (464–527 °F)；Teflon™ AF 2400 的温度范围为 340–360 °C (644–680 °F)。聚合物在 360 °C (680 °F) 以上开始分解，因此应避免在此温度以上加工。建议使用耐腐蚀模具，这与 Teflon™ FEP 和 Teflon™ PFA 氟塑料树脂的要求相同。
Teflon™ AF 等级
可以提供两种等级的 Teflon™ AF 粉末状树脂产品或解决方案：AF 1600X (*Tg 160°C [320°F]) 和 AF 2400X-J (Tg 240°C [464°F])。
树脂
AF 1600X
AF 2400X-J
解决方案
AF 2400 1%
AF 1601 6%
AF 1601 18%
Teflon™ AF 应用
Teflon™ AF 树脂的用途广泛，可以应对当前和未来的材料挑战。
光学材料
Teflon™ AF 产品具有很大的灵活性。它们可以用作需要低折射率要求的光学设备的透明涂层。它们还可以在具有不同温度和光波 (UV-IR) 的侵蚀性化学环境中展现卓 越的性能。
此类用途包括微波炉透镜盖、雷达和光学设备、光纤、光纤包层、光电设备、紫外线电池和窗户、钝化和防护涂层以及光学设备的抗反射涂层。
3D 打印
采用 Teflon™ AF 产品制成的薄膜的光学透明度和透气性可以实现高效的 3D 打印和制造。
半导体和加工材料
凭借良好的尺寸稳定性、高温工况下出色的刚性和化学惰性，Teflon™ AF 产品可以让新一代的计算机芯片展现至关重要的电气性能。
介电材料
Teflon™ AF 产品易于成型，可采用旋涂工艺。其他用途包括用于混和/夹层式集成电路包装的钝化层和封装。
生物医用材料
Teflon™ AF 产品可以涂覆在其他基质上，增强光学传感和诊断应用中的生物相容性，还可以用作气体和液体的分离介质。
科慕 Chemours Teflon™ 品牌：更高的性能和质量标准
从不断发展的技术和市场对更具可持续性、更高性能的产品日益增长的需求，到不断变化的客户需求，Teflon™ 氟聚合物使企业能够开拓创新并为客户创造价值。
