|
| 品牌 | Syensqo |
| 货号 | KT-820 SL10 |
| 用途 | |
| 牌号 | KT-820 SL10 |
| 型号 | KT-820 SL10 |
| 品名 | 聚醚醚酮/PEEK |
| 包装规格 | 25千克 |
| 外形尺寸 | 苏威出厂标准 |
| 厂家 | Syensqo |
| 是否进口 | 是 |
上海晨慕颜化学是 世索科 Syensqo（原苏威/索尔维特种化学品）PEEK KetaSpire® KT-820 SL10 在华官方授权的一级代理商。我们依托Syensqo在特种化学品领域的前沿技术与超好的产品，致力于为国内客户提供高性能材料、特种聚合物、工艺助剂及创新解决方案。
公司专注于服务新能源、汽车、电子、航空航天、工业制造等关键行业，凭借稳定的供应链、专业的技术支持与高效的本地化服务，确保客户获得原厂品质保障与快速响应。我们不仅是可靠的产品供应商，更是值得信赖的合作伙伴，旨在通过高品质产品与精准服务，助力客户提升竞争力，实现可持续发展。
选择晨慕颜，即是选择与世界科技前沿同步，携手共创价值。
世索科 Syensqo KetaSpire® PEEK 材料
KT-820 NL 是耐化学性极高的塑料之一
KetaSpire® 聚醚醚酮（PEEK）KT-820 SL10 集多种高性能于一身，使其能够在一些最严苛的最终使用环境中有效替代金属。
PEEK 的分子结构造就了一系列宝贵的高性能特性：芳基提供高模量、热稳定性和阻燃性；醚键提供韧性、延展性和熔融可加工性；酮基则提供长期的热氧化稳定性，其极性确保了高熔点。
KetaSpire® PEEK KT-820 SL10 超越竞争对手
KetaSpire® PEEK（聚醚醚酮）KT-820 SL10 提供了耐疲劳性与耐化学性的组合。其耐化学性与PPS（聚苯硫醚）相似。然而，PEEK可在更高温度下工作，并在高达240°C（464°F）的连续使用温度下保持其优异的机械性能，使其能够在严苛的最终使用环境中替代金属。玻璃纤维增强和碳纤维增强级别以及特种级别，提供了广泛的性能选择。
KetaSpire® KT-820 SL10 性能
了解更多关于 KetaSpire® PEEK 的特性
KT-820 SL10 市场应用
KetaSpire® PEEK KT-820 SL10 按照优级的行业标准生产，具有一系列独特的综合性能，包括优异的耐磨性、超高的延展性、易于熔融加工、高纯度以及对有机物、酸和碱的优异耐化学性。
这些特性使其非常适合众多领域的应用，包括增材制造、航空航天、汽车、医疗保健、石油天然气和半导体。
加工方式
注射成型
KetaSpire® 树脂可使用常规注塑设备轻松加工。设备应能达到并维持所需的加工温度：注塑单元极限温度 385°C（725°F），模具极限温度 205°C（400°F）。注塑机应配备线性传感器以监控螺杆位置，并应能够通过速度/位置曲线控制聚合物的注射。注塑机应能产生高达 240 bar（35 kpsi）的注射压力，以实现快速注射。
挤出
KetaSpire® 聚醚醚酮（PEEK）树脂可使用适用于加工高温半结晶材料的标准挤出设备，轻松挤出成各种型材。挤出工艺可用于生产薄膜、片材、简单型材、复杂型材以及如管材和线缆涂层等中空型材。
片材和薄膜挤出：未填充的 KetaSpire® PEEK 级别可挤出成薄片和薄膜，已生产出薄至 0.025 mm（0.001 英寸）的薄膜。大多数常规模头均可使用。
管材挤出：KetaSpire® PEEK 树脂可使用设计用于加工高温半结晶聚合物的常规挤出设备制成管材。
型材挤出：棒材、板材以及几何形状复杂的型材均可由 KetaSpire® PEEK 挤出成型。通常，截面厚度限制在 50 mm（2 英寸）以内。更大截面的型材也曾成功挤出，但容易开裂和产生内部孔隙。
单丝挤出：可使用未填充的 KetaSpire® PEEK 树脂挤出单丝。通过从出口直径为目标单丝直径 1.1 至 1.3 倍的模头中牵引，可生产直径从 0.125 mm（0.005 英寸）到 2.5 mm（0.100 英寸）的单丝。挤出物应在熔融状态下从模头中拉出并牵伸至目标直径。单丝建议采用空气冷却以达到理想结晶度。
线缆挤出：KetaSpire® PEEK 树脂可使用适用于半结晶材料的标准挤出设备和加工条件，轻松挤覆到电线或电缆上。
Syensqo公司推出的各类超聚合物产品为航空航天领域的工程师和设计师们在为下一代飞机开发零部件时提供了众多替代金属和传统塑料的材料选择。
KetaSpire® PEEK具有较高的比强度和模量，对各种航空用液体具有出色的耐化学性，同时还具有优异的抗蠕变性能；此外，它还具有不腐蚀、环保且使用寿命长等优点。这些特性为设计人员提供了更多的选择，有助于充分利用空间、降低组装成本、减少运营费用、降低维护成本，并进一步提升安全性。KetaSpire® PEEK可以通过传统的聚合物加工技术进行制造。
KetaSpire® PEEK材料已获得了众多飞机制造商及供应商的认可；同时，它也能满足相关的ASTM、MIL-P以及FAA标准要求。
在努力遵守当今世界的排放法规，并通过采用更高效的发动机及传动系统技术来实现二氧化碳减排的目标时，汽车工程师们面临着诸多严峻的挑战。其中一个解决方案就是引入那些体积大幅缩小、但涡轮增压技术更为先进的发动机，这类发动机的运行温度会更高。
Spire®超聚合物系列，包括KetaSpire® PEEK，为汽车行业的相关工程师提供了众多强大而轻便的替代材料——这些材料可以替代金属以及传统的塑料（如PPS），并且能够满足下一代产品在耐热性、摩擦性能及耐磨性方面的要求。KetaSpire® PEEK系列材料尤其适用于密封件及轴承组件的制造。
金属替代材料所带来的优势包括：防腐蚀、提升燃油效率、通过整合零部件来降低成本、具有减震降噪效果、能够有效抵抗汽车使用中的各种液体侵蚀；此外，其成型后的结构无需进行额外的加工工序，同时还具有耐磨和抗腐蚀性能，以及出色的耐高温性能。
KetaSpire® PEEK为工程师们提供了更多选择，使他们能够更容易地找到特定应用的材料——这种材料既具备优异的机械性能、热性能和摩擦学性能，同时还具有很强的耐汽车用液体的化学性能。
KetaSpire® PEEK与AvaSpire® PAEK都属于Syensqo所提供的多种高性能医疗级塑料产品。这两种材料均被用于那些需要与人体组织长期接触的应用场景中——具体而言，这些应用的环境中，相关材料与人体组织的接触时间可长达30天。此外，这两种材料还常被用于那些需要承受反复消毒处理的医疗器械及零部件中，同时也被用于医院所使用的清洁剂与消毒剂中。
典型应用领域包括：仪器设备、灭菌箱与托盘、手术室设备、诊断设备以及可重复使用的医疗器械。
由于具备这些优异的特性，KetaSpire® PEEK在半导体行业中得到了广泛的应用，尤其是在那些需要进行高温处理的工艺中。这种材料在高温和低温环境下都能保持尺寸稳定性，同时也不会受到强化学物质、强酸或溶剂的影响。从残留离子污染程度以及抗脱气性能来看，KetaSpire® PEEK也以其极高的纯度而著称——而这些正是塑料在半导体领域得到成功应用的两大关键因素。
KetaSpire® PEEK材料特别适合用于替代那些用于晶圆搬运、轴承表面、加工容器、零件载体，以及集成电路测试设备中的插槽及夹持部件的金属零件。
典型应用领域包括：半导体材料的制造与检测过程、化学机械抛光设备中的相关部件、晶圆承载装置、蚀刻用环状结构、各种针脚及紧固件，以及用于生产过程中的托盘与运输载体。
Syensqo：推动那些能够促进人类进步的重大突破
在Syensqo，我们是一群探索者，同时也对科学所蕴含的一切可能性充满热情。我们推出的创新产品与解决方案，正在帮助改善世界各地人们日常的生活方式，改变他们的工作方式、出行方式以及休闲方式。
我们受到索尔维大会传统的启发——这些大会汇聚了世界上最杰出的科学精英，共同探讨如何应对人类面临的最重大挑战。因此，我们致力于开拓新的领域，致力于解决当今面临的紧迫问题，并为未来创造可行的解决方案。我们不断挑战那些看似不可能实现的目标，不断突破各种可能的界限。
我们在30个国家拥有由13,000多名员工组成的多元化团队，大家齐心协力，致力于推动科学的发展，帮助人类不断进步。
